?HTML> Laserage: Processing Ceramics Guide
陶瓷基板的划线和加工  �火工?/A>  通孔保障  陶瓷基板加工指南
2 - Lasered Scribe Lines

�光划线是指激光在计算机的精确控制下在陶瓷基片上打出一连串的细小�紧密相邻的盲孔。一般地,孔深(即脉冲深度)为基片厚度的40%�?BR>
Figure 4 - �光划线的俯视图和剖面?BR>?0倍放大)









Table 1 - �火前后划线参数比较(�火后划线深度略有增加,器件阵列更容易分离,�其他参数未受影响)



Locations Before and After Singulation-
分割前后的划线位置-用光学比较仪或视频检测设备,测量从中心线到中心线的距离�?BR>
Scribe Pulse Depth (Average)-
�光脉冲深度,又称划线深度,是用显微镜对基板横截面进行测量。测量条件为?25um的步长,30倍放大�率,表面照明方式�平均深度由不少?0个连续的脉冲深度计算得到?BR>
Scribe Pulse Spacing-
划线脉冲间距-由光学比较仪或采用表明照明的显微镜,对不少?0个连续脉冲取平均值得到�?BR>
Slage Height (Ceramic Recast)-
熔渣高度 熔渣是激光切?焊接的副产物,其高度采用落差高度计来测量。熔渣高度一般指定为<0.001”,通过LaCoat™可以将其减少到�小�?BR>