Experts in Precision Laser Component Manufacturing

Chinese Ceramic Processing

陶瓷基板的划线和加工

艺术级的激光系统可以实现快捷、灵活、经济的陶瓷加工。无论是生瓷或熟瓷,当机械加工难以满足苛刻的公差要求时,激光加工便成为首选。此外,制作微孔和精密复杂的图案更离不开激光加工。

加工工艺

本质上,激光加工就是用微型计算机控制 “焊枪”来切割。充分聚焦的激光将光路上的物质熔化并蒸发,产生细小、均匀的通道(即切口)。激光钻孔是指将重复的脉冲能量作用于物质,一层层的将其蒸发直至形成通孔的过程-即我们常说的“爆破钻孔”或“冲击钻孔”。这个过程可以在几个毫秒内完成。目前,我们可在较大的陶瓷厚度范围实现最小直径为50微米的孔。较大直径的孔,可在激光穿透工件后,沿着需要的尺寸轮廓移动光束从而产生。这个过程叫做“开孔”。这种方法可以快捷、经济地生产高精度,高质量的通孔

优点:

  • 非接触式的加工-避免了钻头或刀具的损耗。
  • 灵活机动的编程-几乎没有孔径和图案形状的限制。
  • 快速的钻孔和无耗材-加工成本有很强的竞争力。
  • 无需或少量工具费-快速、经济的原型、小量加工
  • 灵活机动的编程-实现快速的设计转换。
  • 精密的切口-保证了复杂的零件切割能力。

典型案例

  • 汽车混合电路用陶瓷基板
  • 商业电子产品用陶瓷基板
  • 助听器用高密度微孔
  • 个人计算机用电源电路
  • 商业和军事用微波设施
  • C手提电话用电路