边缘处理

在某些应用中，单一器件侧面的粗糙度或直线度对设计考虑非常重要。为此，您可能会需要额外的处理步骤。

激光划线

激光划线是指激光在计算机的精确控制下在陶瓷基片上打出一连串的细小而紧密相邻的盲孔。一般地，孔深（即脉冲深度）为基片厚度的40％。

激光加工和钻孔

被认为是机械加工的有效替代方法。

公差尺寸说明

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基片原材料参数定义及规格

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• Array - 阵列: 加工好的零件,其中含有多个重复的单元 (See figure 1)
  
  
• As-Fired Edge - 对生瓷带进行机械冲压加工后得到的边缘
  
  
• Camber - 翘曲度- 衡量陶瓷基板表面的平整度或倾斜度. 详情见表4 (See table 4)
  
  
• Castellation Hole - 处在划线上位置上的沟槽或孔
  
  
• Cell (Circuit) - 单元- 阵列的一个单位或一部分 (See figure 1)
  
  
• Cusp (Bump/Tab) - 尖头- 激光加工时光柱起止点处少量的陶瓷残留物
  
  
• Datum - 原点－测量基板上所有尺寸时的参考点 (See figure 1)
  
  
• Feature - 特征－任何指定的切割形状，如划线，孔，参考标记等
  
  
• Feature-To-Feature 特征间距－孔与孔或其他特征之间的距离，从入射面测量 (See illustration B)
  
  
• Fiducial - 基准－标准的参考标记，用于后续金属化工序时基板的定向和套准 (See figure 1)
  
  
• HAZ - 热影响区－激光加工时，靠近加工部位且被激光热能影响的区域
  
  
• LaCoat - LaCoat涂层－保护层，用于保护激光加工时的陶瓷基板表面
  
  
• LaTITE™ - Laserage独有的退火工艺，可以增强金属化时的附着力，改善应力 (See LaTITE™)
  
  
• Machined Hole (Contoured/ Profiled/ Via) - 激光开孔－相对于固定的激光光束，移动基片而产生所需的孔
  
  
• Machined Slot - 激光开槽－相对于固定的激光光束，移动基片而产生所需的沟槽 (See figure 1)
  
  
• Machining/ Profiling/ Cutting - 加工/成型/切割－指用光束穿透陶瓷基片，并按照预定轨迹移动，产生需要的形状
  
  
• Microcracks - 微裂缝－（热）应力引起的小裂纹，可来自不正确的器件设计，过多的激光能量或错误的操作
  
  
• Pin Flat (Flat/ Pin Locations/ Alignment Flats) - 对准面－激光加工产生的参考面，位于基板的边缘，后续工艺中的精确机械对准均以此为依据 (See figure 1)
  
  
• Popped Hole (Drilled/ Flashed/ Pulsed/ Via) - 爆破钻孔－又称脉冲钻孔，将光束脉冲调制或旋转，在静止的基板上加工通孔。 (See figure 1)
  
  
• Reference Notch (Chamber Corner) - 参考切口－客户指定的用于在后续工艺中定义基板方向的切口记号 (See figure 1)
  
  
• Scribe Depth (Pulse Depth) - 划线深度（脉冲深度）－脉冲的平均渗透距离，从激光的入射面量起 (See figure 4)
  
  
• Scribe Line (Snap Line/ Pulse Line) - 划线－一系列有深度和间隔控制的脉冲线，允许将矩阵分割成多个具有相同功能的电路 (See figure 4)
  
  
• Scribe Spacing (pulse Spacing/ Pitch) - 划线间隔－两个相邻脉冲之间的距离，从中心线量起 (See figure 4)
  
  
• Slag - 熔渣－经激光加工熔解的陶瓷材料在基板表面重新凝固而形成的残渣
  
  
• Taper - 锥度－激光加工通孔或其他贯穿基板的特征时，产生的内壁的倾斜度 (See illustration D)
  
  
• Tooling Hole (Reference/ Locating Hole) - 工具孔（参考孔/定位孔）－客户指定的光学/机械特征，用来在金属化，组装或进一步加工时定位或固定基板。 (See figure 1)